搜索结果
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
《欧盟芯片法案》背后的主要意图
在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案（CHIPS and Science Act）》的同时，欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期，以及随后俄乌冲突期间，地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
.jpg)
邀请函：全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法将参加6月26日至27日在上海举行的第三届全球xEV驱动系统技术暨产业大会。EV技术市场经理代鹏将于6月27日下午发表技术演讲，主题为“碳化硅模块及电控系统的烧结解决方案探讨&r ...查看更多
.jpg)
【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
